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介紹開(kāi)關(guān)電源之pcb盲孔和埋孔規(guī)格

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-10-19 點(diǎn)擊量：1499

看到開(kāi)關(guān)電源之PCB板上會(huì)有很多孔，那么就會(huì)想到這么多孔要有什么規(guī)格才合適，你知道開(kāi)關(guān)電源之pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少嗎？在講開(kāi)關(guān)電源之pcb盲孔和埋孔規(guī)格之前，我們就來(lái)講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個(gè)孔。

開(kāi)關(guān)電源之pcb盲孔顧名思義它是看不見(jiàn)的，pcb盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見(jiàn)的導(dǎo)通孔。PCB盲孔位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。也就是有一定的規(guī)格要求。

開(kāi)關(guān)電源之pcb埋孔從字面上就可以看出來(lái)，這個(gè)孔是隱藏在板子里面的。在多層板里面，埋孔，就是多層PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

開(kāi)關(guān)電源之PCB盲孔制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z 軸）要恰到好處，不注意的話(huà)會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無(wú)廠(chǎng)采用，也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

開(kāi)關(guān)電源之PCB埋孔這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫，所以?xún)r(jià)錢(qián)也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用於高密度的電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間。比如大多制程設(shè)備的線(xiàn)寬線(xiàn)距在：盲孔0.1mm,0.125mm,,埋孔可以有0.15mm,0.2mm,0.25mm；而且激光鉆孔和機(jī)械鉆孔是有區(qū)別的，要看是什么樣的工藝設(shè)備。

行業(yè)也有能夠做到4mil線(xiàn)寬線(xiàn)徑和0.2MM、0.1MM小孔徑的。具體規(guī)格需要看在開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)時(shí)的需求和看制造工廠(chǎng)的設(shè)備制程能力。比如普通開(kāi)關(guān)電源之PCB工廠(chǎng)如果是普通機(jī)械孔的話(huà)，一般是要求最小為6mil。按照單位換算就是，機(jī)械鉆 0.2mm ，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm。（1mil = 0.0254mm）。

如果是鐳射孔可以做的相對(duì)更小，最小孔徑可以做到4mil（0.1mm），一般主要是看孔的設(shè)計(jì)要求規(guī)范，比如大電流的就要把外徑做大一些，孔可以放小。

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