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一塊高可靠性的開關(guān)電源之PCB線路板具備哪些特征

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-10-18 點(diǎn)擊量：1246

人們?cè)诳磿r(shí)開關(guān)電源之PCB 不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)開關(guān)電源之PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。
無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，開關(guān)電源之PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過程中的缺陷可能會(huì)由 PCB 帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過程中可能會(huì)發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。因此，從這一點(diǎn)來看，可以毫不為過地說，一塊優(yōu)質(zhì)開關(guān)電源之PCB 的成本是可以忽略不計(jì)的。
1、25 微米的孔壁銅厚增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn) z 軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。
2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理：完美的開關(guān)電源之電路可確?？煽啃院桶踩裕瑹o維修，無風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成開關(guān)電源之電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
3、超越 IPC 規(guī)范的清潔度要求：提高開關(guān)電源之PCB 清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：開關(guān)電源之線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn) / 電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命:焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和 / 或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。

5、使用國際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放坪锰幪岣呖煽啃院鸵阎阅?/span>
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):機(jī)械性能差意味著開關(guān)電源之電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
6、覆銅板公差符合要求好處:嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出 / 性能上會(huì)有較大差異。
7、界定阻焊物料，確保符合 IPC-SM-840ClassT 要求好處：認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合 UL 標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性 / 電弧造成短路。

8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：組裝過程中的問題，比如對(duì)齊 / 配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增加，裝入底座也會(huì)有問題。
9、指定了阻焊層厚度，盡管 IPC 沒有相關(guān)規(guī)定好處：改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與開關(guān)電源之電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通 / 電弧造成短路。

10、界定了外觀要求和修理要求，盡管 IPC 沒有界定好處：在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？
11、對(duì)開關(guān)電源之PCB板塞孔深度的要求好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：開關(guān)電源之PCB塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝中實(shí)際使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來，造成短路。

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